2025中国国际化合物半导体产业博览会

4月8-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会在武汉光谷成功举办！由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室共同主办，采取“1主+8专+多场行业专题会+多场展边会”模式，9位国内外院士、300多名行业领军人、800多家企业代表齐聚一堂，来自全球10+国家的200+展商参展，展会期间将共有180余位嘉宾分享行业报告，全面覆盖产业发展前沿热点。近万名观众到场观展观会，这也是国内化合物半导体领域，规模最大、规格最高的标杆性盛会。

2024CSE感谢每位朋友的支持

2025，不见不散！

1、半导体材料及原辅料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圆、晶片；光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
2、半导体设备及零部件
薄膜沉积设备（CVD、PVD、ALD）、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、清洗设备、外延设备、切磨抛设备、烧结设备、检测设备以及仪表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半导体器件设计及制造
晶圆制造、IDM、OEMs、半导体功率器件、分立器件、二极管、三极管、IGBT、晶闸管、MOSFET、传感器、继电器、开关及元器件等设计和制造
4、光电子器件设计与制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、红外、激光器、光模块、光通讯、光存储、光放大器、VR\AR技术、微显示、量子点、车载显示、智慧照明等
5、设计、仿真及制造管理类软件
CAPP/MPM/工艺设计仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、实验室信息管理系统（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封测及先进应用
先进封装（SIP、WLP）、自动化测试、工业电源、充电桩、电驱动、消费类快充、汽车电子、风能、光伏、储能应用等